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iPhone8基带确认:下行速度可达1Gbps

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目前著名的拆解公司iFixit对于苹果iPhone 8的拆解仍然进行之中,不过现在应该已经进入了拆解的尾声,苹果在iPhone 8使用的部分硬件已经探明,根据拆解的情况,苹果iPhone 8的基带已经确认,为如今最先进的X16 LTE基带。

拆解显示iPhone 8配备的是高通MDM9656基带芯片,也就是高通X16基带,而这个基带与高通集成在骁龙835里面的基带相同,可以说是目前性能最强大的基带之一。

X16 LTE是此前最强的基带芯片,其理论下行速率可达1Gbps(下行LTE Cat.16,上行LTE Cat.13),是世界上首款达到Gbps级别的基带芯片。

除了基带之外,苹果iPhone使用的内存也已经探明,经过确认,iPhone 8使用的是2GB的SK Hynix的LPDDR4内存,编号H9HKNNNBRMMUUR,之前Geekbench显示的硬件参数是错误的。

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