全球首款：iPhone 7扩容512GB过程曝光

虽然苹果官方并不支持，但自从 iPhone 6 起，不少人都开始对自己的手机进行“扩容”。近日，国内第三方维修服务商 GeekBar 发布了全球首款“512GB iPhone 7”的扩容教程，下面让我们来详细了解一下。

简单来说，拆下原来的闪存芯片，使用专业仪器读取闪存芯片内机器信息数据，包括序列号、国别、颜色、Wi-Fi/BT地址等，写入大容量闪存芯片，再将大容量芯片焊接回主板，刷机后激活，扩容就完成了。

以下是详细过程：

检测&拆机

按照GeekBar的维修流程规范，在扩容前，会检测机器的所有功能，还会检测主板的状态，有过维修史的机器、进液的机器、发型形变的机器不适合扩容，将扩容风险降到最低。

除胶&拆除芯片

检测完成后，将主板放置维修台。

使用风枪预热闪存芯片，使用除胶刀片，铲除闪存芯片周围的封胶。

风枪加热到焊锡融化的温度临界值，使用撬刀将芯片取下，要考虑到风枪温度、风速、室温、加热时长等多个变量条件。这个步骤是考验师傅功力的步骤。

读写设备信息数据

接着简单处理拆下的芯片后，使用仪器读取闪存芯片内的设备信息数据，包含序列号、国别、颜色、Wi-Fi/BT地址等13项重要信息数据，这些数据是加密的，而且是唯一的，也是设备激活和正常使用的必要条件。

数据读取完成后，将数据写入512G闪存芯片。在iOS10系统，Wi-Fi/蓝牙地址没有写入正确，会导致“查找我的iPhone”、“Apple pay”等功能不能正常使用。在iOS11这些数据不对，直接不能激活设备。

很多用户扩容后，升级iOS11不能激活，就是因为设备信息数据没有写全。解决方案是，重新写入设备信息数据。

植锡球&处理焊盘

512G芯片数据写入完成后，芯片植锡球处理，闪存芯片使用BGA封装技术，球形矩阵封装。

具体操作是，芯片置于植锡网下方，对齐焊盘脚位，涂抹焊锡，透过网孔，焊锡附着在芯片脚位，加热到锡熔点后，焊锡融化，冷却后，变成规则的球形。处理完后，备用。

接着处理主板焊盘，因为封胶处理，拆除芯片后，主板焊盘位置有残留封胶和焊锡，先用除锡带，剔除残留焊锡，接着使用手术刀配合风枪预热，刮除主板上残留封胶。处理完的焊盘，干净、平顺。

焊接芯片

接着将512G闪存芯片焊接回主板，在主板上涂抹助焊剂，闪存芯片脚位对准主板焊盘后，使用风枪加热，待焊锡融化，冷却后焊接完成。

恢复系统&测试功能

芯片焊接完成后并不能直接使用，因为芯片内没有系统，连接iTunes恢复最新的系统后，激活完成后，需要测试扩容后设备的所有功能，保证设备的正常使用。

使用沙漏助手来检测扩容后设备的信息，沙漏助手读取检测设备信息，看到设备的详细信息，可以看出，这台设备除容量变成512G外，其他信息没有变化。

封胶&装机

到这里扩容并没有完成，GeekBar作为高品质Apple第三发维修服务商，我们会给闪存芯片重新封胶，保证扩容后的稳定性。

装机时还有一个细节，iPhone 6s及以后的机型，使用了屏幕胶，用来密闭机器，防止液体和粉尘的侵入。但是这个屏幕胶是一次性的，拆机后就损坏了，GeekBar会重新封装一张屏幕胶，保证整机的稳定性。

大功告成，全球首款 512GB iPhone 7 诞生了!